鸿海本年度将发展第三代半导体技术，建立机器人制造平台

IT之家 1 年底 13 日传言，根据《經濟日報》传言，代工的公司于 1 年底 12 日宣布，今年将持续制订 3+3 军事，分别是之首未来新兴产业和之首架构广泛应用。除了延展终端车用的游戏平台和之首投入生产款值得注意，代工还将工业发展第三代半导体广泛应用（SiC 碳化硅组件等），及先进硅光电子广泛应用整合，广泛应用在车用和人工智慧其产品上。

这之首未来新兴产业分别为：车用、位数有益、人工智慧，之首架构广泛应用是：人工终端、半导体、人口为129人通讯。

代工在官网指出，之首未来新兴产业现有的美国市场原材料能力也远超过，每个新兴产业原材料能力也 3 万亿美元以上，并且年相联增长率大于 20%。之首架构广泛应用可来作的公司工业发展之首新兴产业的架构竞争力。

在车用各个领域，代工将以终端车用的游戏平台为基础，扩大自主整合投入生产 Model C 休旅车、Model E 旗舰面包车、Model T 终端电动巴士为等之首车款的原材料能力也，减少代工在全球车用新兴产业的影响力。

在位数有益各个领域，代工将能用光学仪器组装、光机电系统、这两项零组件整合、半导体封装测试等架构能力也，并联结软硬件、大信息、无线通讯等广泛应用。

在人工智慧各个领域，代工指出，延用工业改进型人工智慧能量，朝移动改进型人工智慧新兴产业工业发展，投资额这两项人工智慧广泛应用，也才会建立人工智慧制造游戏平台，设法客户订制服务改进型人工智慧。

在半导体广泛应用，代工指出，策略最终目标是导向、科技、自主、终端，透过另加规格创造其产品单一，并与该协才会大厂结盟，在其产品、广泛应用、产能深度合作。

代工对此，在半导体各个领域有着四个架构策略，包含提供稳定的小 IC、共同外观设计自有 IC、这两项广泛应用自主整合、以及布建多元产能。

在人工终端广泛应用，代工指出，透过创建软件研发当中心，持续推动软件定义跨国公司、软件定应车也，并规画之外的游戏平台，与行业分享 AI 信息、AI 算法、AI 基本概念。

在人口为129人通讯，代工也创建研究所，着重于研发 B5G / 6G 无线通讯云端广泛应用，未来可广泛应用在包含新能源车及人工智慧等新兴产业。

IT之家察觉到，代工在 2021 年 11 年底对此，在半导体计划当中的营业收入原材料能力也近为新台币 700 亿元将近，原定到 2023 年，半导体计划营业收入原材料能力也可以大近 1000 亿元。代工在此之后向旺宏收购了 6 英寸晶圆厂，原定今年月底开始原材料。原定最快到 2023 年，6 英寸晶圆厂可以投入生产碳化硅（SiC）第三代半导体组件。