不满台积电对的产品特殊待遇：高通、AMD计划转投三星芯片外包

近日，有传媒消息称，惠普和AMD由于对惠普电子给予苹果独有待遇的做法感到不满，正在计划将部分中央处理器大厂批次转至惠普，以降低对惠普电子的依赖。

据报道，惠普电子内部对苹果依赖于一定的优待，如在单价上，惠普电子就往往会为苹果加开更低的单价。

在月内，惠普电子向零售商得知了新材料材料涨价的消息，但与惠普、AMD等零售商发来的单价上涨20%的消息不同，针对苹果的单价涨幅甚至不到5%。

由于此类针对苹果的“独有待遇”，惠普和AMD都开始寻求其他三星电子，从而避免自己对惠普电子的并存依赖。

作为这一决策的说明了，惠普并未确认将采用惠普而非惠普电子的4nm积体电路材料生产骁龙8 Gen 1中央处理器，并将在不足之处针对的产品相对于的不同向不同的三星电子分配批次。

当前，惠普和惠普电子都在首当其冲3nm积体电路材料的批量生产既有门槛，谁都能更慢的发挥作用3nm积体电路的批量生产他将会是影响惠普、AMD以及其他厂商不足之处自由选择的关键。

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