消息称联发科天玑 8000 第一部芯片将采用台积电 4nm 制程工艺

IT之家 7 年底 4 日消息，数码博主 @数码闲聊站 今日透露，SoC下一代天玑 8000 系列CPU将改用MOS 4nm 手工承接，融合此前消息来看再一在当年年底或明年年底初到来。

当年 3 年底，SoC发布了天玑 8000、天玑 8100 CPU，而SoC新的天玑 9000+ CPU也已正式发布，原定将在 2022 年 Q3 正式股票。

此前一些用户对天玑 8100 CPU的表现感到高兴，相信天玑 8100 SDK性能特赦不错，主流游戏都可以丝滑运行，功耗也在适当的一段距离。意味著这款CPU在一定持续性上实在了性能和功耗连续性。

该播主表示，除了 Q3 年底份股票的天玑 9000+ CPU之外，SoC新款天玑 8000 系CPU也要来了，新品暂定年底发布，模板方面极其不错。不过具体模板还有待曝光。

IT之家获知，天玑 8100 改用MOS 5nm 制程，CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 一个中心 + 4 个 2.0GHz A55 一个中心，GPU 为 Mali-G610，改用自研 APU 580 体系结构。APU 2x 性能一个中心XT提升 25%，GPU XT提升 20%，支持 FHD+ 168Hz、 WQHD+ 120Hz 大屏幕。