先进封装“黑马”甬矽电子： 出乎意料登陆科创板 11.12亿募集资金投资2大主营项目

同当今世界器件月1号餐饮业远比，我国月1号餐饮业增幅较更快。根据欧美半导体餐饮业协会数据，2009年至2020年，我国月1号餐饮业常年相联持续上升率为15.83%。2020年我国月1号餐饮业销售同比持续上升6.80%。

而将来，高性能积体电路将成将来月1号零售商的主要持续上升点，广发证券研报分析指出，半导体服务项目业打开积体电路零售商，高性能积体电路充满信心可期。“后摩尔时代”DRAM新技术突破难度较多，加工DRAM深受价格大幅度持续上升和新技术壁垒等诱因回升改进速度持续上升。器件DRAM加工短期内难以突破，通过高性能积体电路新技术提升显卡整体性能成了器件餐饮业新技术转变趋势。

而子系统级积体电路（SiP）是高性能积体电路零售商持续上升的极其重要推进力。附注披露，甬矽自由电子目前为止已熟练掌握显卡倒装新技术（Flip-Chip）和多种子系统级积体电路新技术（SiP），并实现了量产。

目前为止，甬矽自由电子子系统级积体电路系列产品种类都有焊线类子系统级积体电路、倒装类子系统级积体电路、混装类子系统级积体电路、切割类子系统级积体电路等多数主流子系统级积体电路多种形式，美国公司子系统级积体电路系列产品在单一积体电路体中可同时积体电路7颗薄层（包含5颗倒装薄层、2颗焊线薄层）、24颗以上SMT元器件（电容、电阻器、电感、反射镜等）。

针对有来得多功能、来得高频率、来得低功耗需求的运用零售商，都有5G通信用的收发器前部、物联网用的传感器显卡、智能汽车用的转速显卡等，子系统级积体电路（SiP）不具较为显著的占优势，中游运用层面对高性能积体电路的忽视程度增加，高性能积体电路大美国公司将接踵而至好处的转变出路。

11.12亿募集贷款融资于2大募投工程项目

意味著，甬矽自由电子中高端系列产品种类多样化，短时间扩展中游客户。凭借稳定的月1号良率和灵活的积体电路新设计实现性，上市美国公司获了器件新设计大美国公司的广泛授权，并同一大国内外熟知新设计美国公司签署了良好的合作彼此间，如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、CE、北京君正等优质客户。

同时，甬矽自由电子短时间扩展中游运用层面，积体电路和测试服务项目系列产品都有各类运用类SoC显卡、设备管理显卡、WiFi/适配器等物联网层面显卡、各类IC显卡、手机收发器前部显卡等，覆盖了近年来器件显卡需求增幅较更快层面。

此次甬矽自由电子起航科创板子，公开上架不超过6，000万股A股，11.12亿募集贷款融资扣除上架款项后将融资于“低密度SiP收发器基本功能月1号工程项目”和“器件高性能积体电路晶圆凸点服务项目业化工程项目”，全面性助力上市美国公司新技术和其业务转变。

两个募投工程项目均围绕上市美国公司专门从事其业务进行，是美国公司原先其业务的延展和强化。

甬矽自由电子表示，“低密度SiP收发器基本功能月1号工程项目”是在美国公司原先系列产品、新技术的基础上，充分发挥美国公司在子系统级积体电路（SiP）层面的新技术、加工和系列产品占优势，通过购得高性能装配设备，不断扩大装配规模，纾缓发电量瓶颈，大大提高相彼此间列产品的零售商占有率。

而“器件高性能积体电路晶圆凸点服务项目业化工程项目”是对上市美国公司原先加工DRAM进行完善和强化，在原先电厂内进行洁净室装修并市场销售全套晶圆“凸点加工（Bumping）”装配线。通过实行此工程项目，一方面美国公司可完善倒装类积体电路系列产品DRAM，补全美国公司装配加工短板子；另一方面可为Fan-Out、WLCSP等拟开发的高性能积体电路系列产品发放加工默许。

对于将来的转变策略性，甬矽自由电子表示，一方面将在保证积体电路和测试服务项目质量的必要下，全面性不断扩大高性能积体电路发电量，大大提高上市美国公司服务项目客户的能力。另一方面，将策略性转变顺时针扩展至晶圆级积体电路层面，通过实行晶圆凸点服务项目业化工程项目布置“扇入M-积体电路”（Fan-in）、“扇出M-积体电路”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和子系统级积体电路运用层面，继续多样化美国公司的积体电路系列产品各种类M-，推行专门从事其业务收入稳步提升，增强上市美国公司的新技术竞争占优势和持续盈利能力。文/晋贺

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