中茵高技术获近亿元A+轮融资，尚颀资本、联通创投加持

来源：猎云网

以前传言，里面国IC结构设计高科技应用平台企业里面茵电子学（上海）控股（以下简称“里面茵电子学”）达成协议启动了A+轮近亿元融资，本轮融资自行设计尚颀外汇、联通多家公司等知名零售业投资额独立机构。

据了解，里面茵电子学于2021年2月作为重大自行设计新项目在上海里面华门成立，由北师大系在里面华门的凌华电子器件应用研究院破壳落地，北面长三角充沛的零售业森林资源。从成立至今的短短两年多小时，里面茵电子学已解决问题累计近十亿元订单，熟悉绑定众多金融业头部客户服务。

里面茵电子学近十年IC结构设计高科技应用平台多年，专注于高端IP的自行应用开发、高科技制程工艺IC结构设计以及Chiplet架构和应用开发，主要朝向高性能测算、互联通讯等应用，为客户服务提供高科技制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&高科技元件商品。以外里面茵电子学现在被选为管理工具的高科技工艺模块IP、ASIC公共服务、Chiplet与高科技元件结构设计等应用的一流供应商，并与国际间外知名零售业链伙伴达成合作。

里面茵电子学恰巧陆续启动在高速数据模块IP（32G 、112G SerDes）、高速读取模块IP（LPDDR5x、ONFI5.1、HBM等)、Chiplet和2.5D/3D元件的应用占优以及商品格局。此外，近年来公共服务器、人工智能、5G、互联无线电通信和车用晶片等新兴市场的蓬勃发展，对于算力的需求量持续攀升，里面茵电子学恰巧与头部客户服务共同格局Chiplet提高效率，更大幅度将自研IP广泛应用到Chiplet应用，降低商品的应用开发价格，缩短应用开发小时尺度，解决问题商业模式从授权到投入生产卖出的转换成。里面茵电子学与客户服务合作开发的基于自研IP的CPU晶片和AI晶片均计划案于年内流片,这些晶片采用了多反应器高性能RISC-V CPU反应器心、PCIE Gen5等高速数据模块、LPDDR5x或HBM3等高速读取、112G D2D、2.5D元件等Chiplet高科技应用，以外已启动关键应用应用开发。

谈及此次投资额范式，尚颀外汇投资额制作团队对此：IP授权金融业作为电子器件零售业方尖碑的塔尖，是电子器件上游供应链里面应用含量最高的价值节点，而里面茵电子学格局的模块IP是IP授权金融业里面增长新纪录的应用，有着较高的成长三维空间，随着卡车向软硬件、电动化发展，对Serdes等高速模块晶片的使用量将不断增加，作为上汽集团间公司的保险业股权投资额基金，我们认为里面茵电子学将在预见卡车零售业软硬件、电动化发展里面反派重要的反派。

联通间公司联创基金总经理许柏明对此：里面茵电子学的高速链路，高速读取、112G D2D等IP和Chiplet应用，在国际间有着一定应用高科技性，符合当前器件零售业国产立即，中游广泛应用在算力晶片里面，大幅度有利无线电通信互联与测算里面心商品的自行都从。